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日本電鍍工程株式會社開始銷售可形成和量產機型相同電鍍層的半導體晶圓杯式超小型電鍍實驗設備
田中控股株式會社(總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗明)宣布田中貴金屬集團電鍍業務發展之日本電鍍工程株式會社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.)(總公司：神奈川縣平塚市、執行總裁：田中浩一朗、以下簡稱EEJA)已開發出可形成與量產機型相同電鍍皮膜的半導體晶圓用的杯式(*1)超小型電鍍實驗設備—“RAD-Plater”，并于7月15日開始銷售。
“RAD-Plater”為用于制造2~8寸半導體晶圓之超小型電鍍實驗設備。其寬度為800mm、深度700mm，和量產機型相比較小，僅需在一般設備的100伏特電壓和壓縮空氣下即可運作。可使用的電鍍液除了金、銀、鈀、銅、鎳等之外，也廣泛適用于合金、無鉛型等鍍液;與浸泡式裝置相比可將電鍍液量控制在10公升以下，從而減少實驗成本。杯式設備采用EEJA制的攪拌杯(*2)，具有電鍍膜厚度均一和去除氣泡的優異性能，且能嵌入較深的導通孔(*3)中，實現量產水平的電鍍質量。此外，因離子供應量的增加與高電流密度(*4)，電鍍時間也得以縮短。雖然此設備屬于實驗機型，但其特征為可進行等同于量產的電鍍制程，且可于開發階段盡早對應推測制程良率等量產制造方面的議題，同時促進其擴展為量產商品。不僅如此，該裝置更為在10升以下電鍍液的條件下制造8寸半導體晶圓的杯式電鍍實驗設備的世界首個銷售案例。
大多數具有量產電鍍商品的制造商開發部門都會將電鍍液實驗委托給設備廠商等并加以評估，然而購買“RAD-Plater”后可在自家公司進行實驗，因此可大幅縮短產品開發所需的時間。此外，面向曾購買量產機型并在自家公司進行實驗的客戶，由于“RAD-Plater”只需量產機型3分之1至4分之1的價格，故能夠大幅縮減成本。EEJA將配合“RAD-Plater”使用的電鍍液樣本提供給制造商研究開發測試部門和大學等教育或研究機關、材料廠商等，期望借此能增進量產條件下電鍍設備及電鍍液的銷售。EEJA也希望于2017年以前，“RAD-Plater”能夠達到每年營業收入5億日元的目標。
(*1)杯式
用于制造半導體晶圓的設備規格之一。借由噴流、攪拌電鍍液的方式而形成電鍍皮膜。此外還有浸泡被電鍍材料的浸泡式設備。目前的電鍍加工過程中，8寸以下的晶圓，多采用杯式;而12寸以上的晶圓，則多采用浸泡式設備。
(*2)攪拌杯(Stir-Cup)
通過對晶圓電鍍面液體的隨機攪拌，提升離子供應的均一性和電鍍膜厚度的均一性。此外，由于電鍍區的孔洞會產生壓力差，造成電鍍液時常發生替換，通過攪拌氣泡不會殘留在電鍍區內部而被去除，從而提高氣泡的移除率。
(*3)導通孔
是指開口于晶圓和玻璃基板的微小孔洞，能使晶片上下層以金屬電極連接，而作為半導體晶片的小型化技術。近年來導通孔洞直徑已縮小至10微米至20微米左右，因此在傳統的電鍍杯上，較難將金屬電鍍(嵌入)至導通孔內部。
(*4)電流密度
從傳統的實驗設備的0.4A/dm2提升至1.6A/dm2。
