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![]() 東莞市溢美材料科技有限公司,坐落于風景秀麗的東莞松山湖國家高新科技園區,由一批頂尖的有機化學博士及高分子材料研發專家發起成立。 公司聚焦于:有機硅光電子核心封裝材料的研發與產業化,所涉及的合成材料包括半導體有機硅封裝材料和新型熱熔熱固性有機硅光電子封裝材料,所涉及到的產業化應用領域為半導體封裝材料、高性能PCB表面防護材料、高通量電線電纜制造、導電銀膠、耐熱阻燃鋰電材料和自粘型覆銅板有機硅涂布膠。 公司核心團隊十余年與相關產業龍頭企業群緊密的合作,深刻了解相關行業的技術瓶頸以及對新材料的渴求度,通過從基礎理論和應用技術上不斷地開拓創新,逐步淘汰常規競爭激烈的產品,致力于原創型、緊缺性高端先進材料的產業化,目前已經申請了10多項國家發明專利,填補了國內在高端有機硅材料領域的多項空白,已有多項產品獲得國家高新技術產品認證和行業廣泛使用 生產系統Production 【東莞溢美材料科技有限公司】掌握著光電子有機硅材料的核心制造科技,公司車間生產實現全自動化控制,從基礎原材料開始合成,產... [詳細介紹] 共0條 相關評論 |