客服熱線：
手機(jī)版
PCB底板的絕緣性使化學(xué)鍍銅在孔金屬化中起著重要作用，化學(xué)鍍銅至今仍是印制板孔金屬化的主流，但是目前化學(xué)鍍銅所使用的還原劑是被認(rèn)為對(duì)人體有危害的甲醛，因此，其使用正在受到限制。有工業(yè)價(jià)值的取代技術(shù)一經(jīng)出現(xiàn)，用甲醛做還原劑的化學(xué)鍍銅就會(huì)被淘汰。
可以取代甲醛作為化學(xué)鍍銅還原劑的有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。這些還原劑的標(biāo)準(zhǔn)電位都比銅離子的標(biāo)準(zhǔn)電位負(fù)，從熱力學(xué)角度來(lái)看用做還原劑是可行的，但是一個(gè)有工業(yè)價(jià)值的工藝還必須滿足動(dòng)力學(xué)條件，才能得到廣泛應(yīng)用。因此，尋求使用非甲醛類(lèi)還原劑而又能穩(wěn)定持續(xù)生產(chǎn)的工藝是今后重要的課題。
一種典型的使用次亞磷酸鈉做還原劑的化學(xué)鍍銅工藝如下：
CuS04·5H2050～lO0g/I。穩(wěn)定劑l～20mg/LNazEDTA80～160g/LpH值9～12次亞磷酸鈉20～80g/L溫度60～70℃促進(jìn)劑1～10g/L時(shí)間5～10min淘汰甲醛的另一個(gè)更直接的辦法是采用直接電鍍技術(shù)。
所謂直接電鍍實(shí)際上是將印制板在電鍍前預(yù)浸貴金屬或?qū)щ娦曰衔铮热玮Z、碳、導(dǎo)電聚合物等。這一技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是跳過(guò)了化學(xué)鍍銅工藝，活化后直接進(jìn)入電鍍工藝，但是由于受到直接電鍍工藝的限定，不能垂直裝載，于是開(kāi)發(fā)出水平電鍍法[8]，使得這一工藝對(duì)設(shè)備的依賴(lài)性很強(qiáng)，并且要獲得與垂直電鍍法同樣的效率，需要更快的鍍速和更多的場(chǎng)地。這也是目前化學(xué)鍍銅法還有很多用戶的原因之一，說(shuō)明改進(jìn)化學(xué)鍍銅工藝還有很大市場(chǎng)。
2直接鍍技術(shù)
直接鍍新工藝是近年興起的商業(yè)化塑料電鍍和孔金屬化產(chǎn)品。由于以微電子技術(shù)和移動(dòng)通信為主導(dǎo)的電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，各種印制線路板的需求量急劇增長(zhǎng)，使對(duì)復(fù)雜的印制板孑L金屬化技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)的要求也與Et俱增，從而催生出塑料直接鍍技術(shù)。
直接鍍新工藝的要點(diǎn)是去掉化學(xué)鍍工序，將原來(lái)的活化晶核改良成電鍍成膜的晶核，這在理論上是成立的，并且在技術(shù)上也做到了。
以印制板孔金屬化為例，商業(yè)化的直接鍍技術(shù)提供的產(chǎn)品就是以活化代替化學(xué)鍍的產(chǎn)品，并且仍然采用的是金屬鈀為晶核，但是其名稱(chēng)不再叫活化劑，而是叫做導(dǎo)體吸附劑。
導(dǎo)體吸附劑的工藝參數(shù)是[9]：金屬鈀l80～270mg/L氧化還原電位一250～一290mVpH值1.6～1.9。
而作為商品，供應(yīng)商提供的是基本液和還原劑兩種產(chǎn)品。所謂基本液，是鈀鹽的鹽酸和添加劑的水溶液，而還原劑則是讓氯化鈀還原成金屬鈀并提供膠體環(huán)境。
