目前頭部新能源車企已逐步完成電子電氣架構的升級轉型，從分布式向域集中式，一些甚至開始出現中央計算架構的雛形。消費者對智能化功能的更深層次的追求，不僅“卷”了主機廠，也給車載AI芯片帶來史無前例的機會。

根據Gartner預計，到2025年，全球車載AI芯片市場規模將增至236億美元，中國市場將包攬其中的68億美元，而2030年這個數字有望進一步增加到124億美元，年復合增長率為28.14%。

這注定是一個被顛覆的時代。傳統分布式E/E架構時期，瑞薩、NXP、德州儀器等占據了車機芯片絕大部分市場份額。之后，高通憑借龐大的消費電子業務優勢，在智能座艙領域展現出壓倒性優勢。眼下，國內主流中高端智能汽車的標配方案多圍繞“高通驍龍8155+英偉達Orin”，但隨著人車交互模式愈加復雜，新車改款換代周期縮短，新的產品方案正隨之涌現。

殺瘋的智能座艙 卷死SoC

圖片來源： Telechips Inc.

如果說動力電池是未來汽車的心臟，那么車載AI SoC便是大腦一般的存在。有數據顯示，中國市場座艙智能配置水平的新車滲透率在50%左右，到2025年有望超過75%。行業普遍認為，智能座艙已經進入2.0時代，新老玩家短兵相接，更完善的產品解決方案已然成為一家公司的核心競爭力。

在汽車芯片領域深耕多年的泰利鑫半導體（Telechips Inc.）顯然更有發言權。2011年，泰利鑫擊敗NXP，成為現代汽車旗下中端車型的IVI芯片供應商。近兩年，泰利鑫持續擴大對現代的芯片供應。2021年，泰利鑫智能座艙芯片Dolphin 3首度出貨給中國汽車品牌，并于同年實現量產。到今年，新一代座艙解決方案Dolphin5也即將亮相發布，預計2024年裝車量產。

Dolphin5是一顆異構集成的車規級SoC，內置符合ASIL-B標準的功能安全設計，并包含CPU、GPU、ISP、NPU以及高帶寬低延遲的LPDDR4/ LPDDR5 內存通道，能夠為智能座艙的應用提供全方位算力支持。該芯片基于8納米先進低功耗制程打造，CPU算力超過70K DMIPS，支持5路顯示輸出，8路視頻輸入。與上一代芯片相比，Dolphin 5的算力提高1.5倍，NPU算力提高8倍至8TOPS ，和高通驍龍8155基本持平。

座艙智能化加速升級，意味著要處理的數據更加龐雜，反映在芯片領域是對算力需求的不斷增長。同時隨著座艙功能豐富度的日益提升，除了多屏之間進行聯動，更高階的桌面游戲等應用也在加快上車，而這些都對座艙的主控“大腦”提出更高要求。

例如，單顆Dolphin5上可以同時運行車載液晶儀表（Cluster）和信息娛樂（IVI）雙系統，基于硬件隔離的設計方案，兩個系統在并行啟動訪問硬件資源時，能夠做到相對獨立。其中內置的Cortex-R5運行高實時、高可靠的RTOS系統作為超級監控，當一個系統出現問題時，可單獨進行復位，保證相互之間功能互不干擾。

相比雙芯片雙系統，單芯片雙系統滿足了汽車多元化應用場景的需求，又能有效降低物料成本（BOM）。各系統相對獨立，技術可重用，一定程度上也可以縮短主機廠的產品研發周期，加快上市節奏。

更值得一提的是，面對5G時代下無線通訊日益增長的復雜性、精度和帶寬問題，泰利鑫通過其軟件能力實現了Dolphin5的軟件定義無線電 (SDR)。

SDR利用可編程DSP技術，取代了由RF濾波器、調解器芯片組等構成的傳統模擬系統。簡單說，是一種只需更換軟件無需更換硬件就能實現多種廣播系統的核心技術。針對出口到不同國家的車輛可以調整軟件方案，進而滿足歐洲、北美、印度等不同地區的廣播系統要求，極大降低了成本，并增加了開發的便利性和效率。

當然再好的技術，只有實踐才知真章。據蓋世汽車了解，Dolphin5最多可以支持5塊屏幕，功耗僅有13.5W。不僅如此，該款SoC還支持快速啟動，比如Linux系統就可以在2秒內開啟。

AI的珠穆朗瑪 果敢的登山人

對于這家韓國獨角獸企業來說，中國新能源汽車的燎原之勢，可能會成為再度顛覆車載AI芯片市場的關鍵力量。座艙芯片的戰役已然打響，自動駕駛SoC同樣戰況正酣。目前全球已售車型中L1和L2級自動駕駛車輛滲透率已經超過50%。2022年上半年，我國L2級自動駕駛乘用車滲透率已提升至30%。

因而在今年，泰利鑫也將發布N-Dolphin系列自動駕駛SoC，以在這個尚未完全成熟的市場占得一席之地。N-Dolphin采用14nm制程技術，CPU算力13KDMIPS，AI算力達8TOPS ,同時內置ISP實現了更高的集成度，可支持高達5.4MP 60fps的攝像頭輸入，最多連接4顆攝像頭。

該芯片主要用于前置ADAS攝像頭、駕駛員監測、座艙監測系統（DMS/IMS）以及電子后視鏡等系統的目標監測，可以有效識別行人、汽車、自行車、摩托車、交通標志/信號燈、路面等信息。當被用于ADAS攝像頭時，其功耗低至3W~5W。此外，N-Dolphin還支持具有硬件功能安全的T-RVM（Trust-Rear View Mirror），即使CPU宕機，攝像頭輸入依然可以繼續顯示輸出。

與座艙芯片相比，自動駕駛SoC已經提前進入算力的“越級”賽。比如，英偉達單顆算力達到1000TOPS的雷神索爾，相較特斯拉FSD單芯片算力72TOPS提升逾十倍。尤其隨著ChatGPT愈發火熱，對算力的需求似乎尚沒有邊界。但事實上，要衡量一款芯片的優劣，算力只是其中一個維度。兩款算力相同的芯片，能讓軟件運行得更高效的才是好芯片。

同時不乏有觀點認為，隨著跨越融合漸成趨勢，基于車輛安全和實時性處理需要，車身域和智駕域的部分功能可能會向座艙域融合。一些車企未來有可能會選擇同一供應商提供的SoC芯片，主要原因在于，軟件適配性可以更好。而這正是泰利鑫的優勢所在。

按照規劃，泰利鑫將在2024至2025年期間推出8nm 120K DMIPS的 Dolphin7芯片；同時計劃在2024年推出8nm 250 TOPS 可以連接12顆攝像頭的 A2X自動駕駛芯片。

除了座艙和ADAS芯片，泰利鑫旗下還有網關芯片，MCU等兩大車規級產品線。早些時候，泰利鑫投資成立了一家專注于新能源汽車電池管理芯片的公司Autosilicon ，后者成功開發出的ATS7001和ATS7001ATS7002系列已通過ASIL-D最高汽車安全等級認證，預計2022年年底已經量產，并正式進軍中國市場。

在汽車越來越智能化、網聯化的趨勢下，泰利鑫細分市場需求，規劃了不同性能、價位的SoC、MCU、ADAS、Gateway、BMIC芯片產品，部分產品系列采用了PIN TO PIN的方案，讓客戶可以更低成本、更加便捷的實現產品升級。

而作為一家全球布局的芯片設計公司，泰利鑫在美國、韓國和中國臺灣都有穩定的代工產能，能夠為客戶提供更靈活的供貨渠道和較短的交貨周期。同時在中國大陸的上海、深圳、大連等地常駐有FAE和銷售團隊，可以快速響應客戶的技術支持需求，及時解決客戶的技術問題。

新能源汽車市場看似充滿機遇，實則挑戰也頗多。畢竟汽車智能化還未走到終局，要想戰到最后，就得拿出真本事和全方位的服務體系優勢。