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真空電鍍鎳工藝過程中出現(xiàn)的問題跟解決方法

2014-09-26來源:壓鑄網(wǎng)
核心摘要:  陽極面積太小電流密度太高。陽極活化劑不足。  1.真空電鍍鎳過程中為什么會出現(xiàn)麻坑?  就不能驅(qū)逐掉氣泡,原因:麻坑是有

  陽極面積太小電流密度太高。陽極活化劑不足。

  1.真空電鍍鎳過程中為什么會出現(xiàn)麻坑?

  就不能驅(qū)逐掉氣泡,原因:麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良。這就會形成麻坑。

  通常把小的麻點(diǎn)叫針孔,解決方法:可以使用潤濕劑來減小它影響。前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會發(fā)生針孔,所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。

  2鍍鎳工藝完成后表面粗糙(毛刺)

  溶液臟bPH太高形成氫氧沉淀;c電流密度過高原因:a.;

  經(jīng)充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),解決方法:粗糙就說明溶液臟。嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)

  3結(jié)合力低

  銅和鎳之間的附著力就差,如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層。就會發(fā)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷,有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會發(fā)生剝落現(xiàn)象。

  4鍍層脆、可焊性差

  通常會顯露出鍍層的脆性,當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種水平的磨損時(shí)。這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多,使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多,有機(jī)物污染的主要來源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。

  5鍍層發(fā)暗和色澤不均勻

  說明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳,鍍層發(fā)暗和色澤不均勻。所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的要把掛具所沾的銅溶液減少到最低水平。為了除去槽中的金屬污染,采用波紋鋼板作陰極,0.120.50A/d㎡的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導(dǎo)電接觸不良都會影響鍍層色澤。

  6.鍍層燒傷

  引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

  7堆積速率低

  PH值低或電流密度低都會造成堆積速率低。

  8鍍層起泡或起皮

  鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會發(fā)生起泡或起皮現(xiàn)象。

(責(zé)任編輯:葉婉芬 )
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